高通骁龙855参数曝光：7nm工艺 集成骁龙X24基带

去年底，我们报道了关于骁龙855的相关资料，有业内人士发文称，苹果的A12和高通骁龙855移动平台都会用上7nm工艺，并且准备tape out(指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工)。

随着前天高通正式发布了骁龙X24 LTE基带，骁龙855的更多详细参数被曝光，不仅有着全球首个Cat.20(下行2Gbps)的速率，还基于7nm工艺打造。

根据国外知名爆料达人@Roland Quandt透露：高通的一位合作伙伴称，目前正在对骁龙855芯片进行测试，采用的就是7nm工艺技术。并且还指出，骁龙855将是高通的第一款7nm AP产品，同时大概率会集成骁龙X24基带。除了性能的提升之外，在AI、相机ISP、存储(UFS3.0)等方面也会全面的提升。