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台积电有望独揽苹果明年A12芯片订单 三星继续当看客

时间:2017-07-22 18:03:00 来源:互联网

有韩国媒体本周早些时候称,继2016和2017连续两年被苹果抛弃,让台积电独揽苹果全部的iPhone处理器订单后,三星将重新成为苹果A系列芯片供应商,为苹果代工明年iPhone使用的所谓A12芯片。然而如今,台湾媒体DigiTimes援引行业观察人士的说法称,台积电“仍然很可能”在2018年维持其苹果A系类芯片独家代工厂商的头衔。

DigiTimes表示,台积电在其7纳米FinFET工艺中使用的“整合扇出型”晶片级封装技术,比三星在该领域使用的任何技术都先进一大截。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单,但消息人士说,即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果,也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。苹果据称将在明年秋季发布三款iPhone。

观察人士说:“三星不太可能重新获得iPhone的处理器订单,因为台积电的整合扇出型晶片级封装技术将让其7纳米FinFET工艺更具竞争力。”

观察人士称,三星曾获得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片订单,而台积电则独揽了苹果的A10和A11手机芯片订单,并很有可能获得明年新款iPhone使用的下一代A系类芯片全部订单。他们表示,台积电在后端封装方面的创新优势,是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。

有韩媒周二报道称,在上月造访苹果总部期间,三星电子联席CEO权五铉已经就2018年iPhone芯片代工问题与苹果达成协议。然而,报道该事件的《韩国先驱报》并没有透露多少细节,除了声称三星将获得部分A系列芯片订单。

如果台积电在2018年成为A系列芯片独家制造商,将标志着它连续第三年独家生产iPhone芯片。台积电连续代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片,以及即将推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。

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