三菱住友CEO桥本真幸：理智看待半导体超级周期

由于数据中心和汽车电气化的快速发展，全球硅片产业普遍处于供不应求状态。业界认为，半导体产业已经进入超级周期。在接受外媒NIKKEI Asian Review专访时，世界第二大硅晶片供应商三菱住友株式会社CEO桥本真幸指出，硅晶圆供应与全球经济形势息息相关，需理智看待。

300毫米硅晶圆缺口明显

由于三星电子与东芝纷纷扩产数据中心用闪存，市场对300毫米硅晶圆的需求上扬。桥本真幸指出，300毫米硅晶圆的市场需求将保持5-6%%的年增长率，客户预计2020年月需求量将达到760万件，三菱住友认为届时月需求量在660万件左右，如果没有新的产能投入，市场缺口将达在100万件左右。

相比之下，同样处于短缺的200毫米硅晶圆并非市场“刚需”。桥本真幸认为，200毫米晶圆的短缺是交通设备电子化和自动化驾驶技术造成的。他判断，在2-4年内，自动驾驶厂商可以将技术迁移到200毫米晶圆上，因此三菱住友对扩充200毫米晶圆产能持保留态度。

理智看待“超级周期”

半导体将进入3-5年的超级周期?桥本真幸呼吁理智看待。

他指出，得益于经济形势向好带来手机、电脑市场扩张，半导体需求曾在2006年呈现爆发式增长，晶圆制造商紧密投资，可半导体需求却在雷曼冲击(美国第4大投资银行雷曼兄弟由于投资失利，在谈判收购失败后宣布申请破产保护，引发了全球金融海啸)后迅速崩盘。2010年，晶圆月产能过剩达到100万片，晶圆制造商账面损失严重。

当晶圆供不应求，价格飙升，厂商会扩张产能去控制价格。这种机制适用于一切半导体，包括终端。数据显示，晶圆出货量与全球GDP紧密相连，桥本真幸呼吁厂商注意晶圆出货与经济指数的关系。

而且，目前晶圆需求的快速增长有可能是暂时性的，3D叠板结构的芯片或许会成为闪存的主流，但目前的良率非常有限，急于产出智慧适得其反。

“我们会逐步提高价格和产出，让产能与经济增长率保持同步。”桥本真幸说。